主要從事集成電路、半導(dǎo)體照明等芯片封裝用多種鍵合材料開(kāi)展產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用研究、產(chǎn)業(yè)孵化及成果轉(zhuǎn)化等工作。研究室現(xiàn)有專(zhuān)職研究人員4名，技術(shù)人員4名，其中博士1名、碩士2名，正高級(jí)職稱(chēng)1名，副高級(jí)職稱(chēng)2名。

目前，研究室主持國(guó)家、省市級(jí)科研項(xiàng)目8項(xiàng)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文20余篇，授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利4項(xiàng)，制/修訂標(biāo)準(zhǔn)4項(xiàng)，出版專(zhuān)著1本。依托貴金屬集團(tuán)在貴金屬鍵合材料領(lǐng)域的技術(shù)積累和研究開(kāi)發(fā)平臺(tái)，開(kāi)展了系列高性能鍵合金絲、高性能銀合金鍵合絲、超薄金覆層銀合金鍵合絲等鍵合材料的基礎(chǔ)研究及應(yīng)用基礎(chǔ)研究工作，先后突破了高性能鍵合金絲的多元微合金化成分設(shè)計(jì)、極細(xì)鍵合金絲的精密加工技術(shù)、超薄復(fù)層復(fù)合鍵合絲的固相復(fù)合技術(shù)等鍵合材料關(guān)鍵核心技術(shù)，研發(fā)了IC封裝用高性能鍵合金絲、LED封裝用低成本高性能銀合金鍵合絲、半導(dǎo)體芯片封裝用超薄金覆層銀合金鍵合絲等系列產(chǎn)品并已應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域。